自由硬件工具鏈:OpenROAD

winniewei 提交于 周六, 05/09/2020
自由硬件工具鏈:OpenROAD

"過去的幾十年芯片設計和制造的發展受益于摩爾定律的同時對于復雜性的不斷增加也讓相關研發人員不堪重負,現代的芯片設計周期一般長達12到36個月,這使得美國國防部的研發團隊無力負擔如此高昂的成本,OpenROAD是由DARPA(美國國防高級研究計劃局)的IDEA項目中的一個自由硬件工具鏈項目,其目標是解決對抗芯片設計中的復雜性以及大幅度降低成本等重要問題。

IDEA項目最終目標是開發基于機器學習完成無人監督的自動化芯片設計的系統,目標用戶是非電子設計專家,為此OpenROAD(“Foundations and Realization of Open,Accessible Design”)于2018年6月作為IDEA的一個子項目發起,OpenROAD嘗試開發和集成眾多EDA領域的自由軟件項目,專注于SoC設計的RTL到GDSII階段,標準單元庫目前支持自由開源實現和商業實現,制作工藝從65nm到16nm。HardenedLinux使用45nm的標準單元庫完成了對基于Yosys綜合的OpenTitan版本GDSII階段。自由硬件工具鏈的逐漸成熟雖然可增加硬件領域的透明度,這對于進一步解決供應鏈的審計問題奠定了基礎,但和自由軟件一樣,單單依賴“many eyes"的透明度并不能成為銀彈解決所有安全問題。另一方面,人人都能設計芯片的年代已經到來,至于是否人人都能制造芯片還得取決于類LibreSilicon方案的發展。"

自由硬件工具鏈:OpenROAD

來源:solidot

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