寒武紀回復上交所問詢:3年內仍需超30億元投入芯片研發

winniewei 提交于 周六, 05/09/2020
寒武紀回復上交所問詢:3年內仍需超30億元投入芯片研發

5月8日消息,在接受問詢27天后,國內AI芯片獨角獸寒武紀于5月7日晚間披露了首輪審核問詢函與相關回復。根據披露信息,寒武紀新一代7nm云端智能芯片思元290預計2021年將形成規模化收入,邊緣智能芯片思元220及相關加速卡預計在2020年內實現規模化出貨。

報告期內,寒武紀計入當期收益的政府補助金額分別為823.69萬元、6914.01萬元和3386.41萬元。

根據此前披露的招股書,寒武紀本次擬募資28億元,19億元用于新一代云端訓練芯片、推理芯片、邊緣人工智能芯片及系統項目,9億元用于補充流動資金。

上交所要求寒武紀說明本次發行募集資金的必要性、對現有資金的預算規劃。

寒武紀表示,除募投項目所涉及三款芯片產品外,預計未來3年內,仍有其他5-6款芯片產品需進行研發投入。

參照募投項目的研發投入,單款智能芯片及系統的研發投入約在6億元左右,因此初步估計未來3年內,除募集資金以外,仍需30-36億元資金投入該等研發項目。

另外,未來三年寒武紀計劃投入3-4億元加強IC工藝、芯片、硬件相關的公共組件技術和模塊建設,投入3-4億元加強跨芯片的基礎系統軟件公共平臺建設。

此外,公司研發人員規模不斷增加,職工薪酬等支出未來持續提升,這對公司的資金實力提出了更高的要求等。

綜上,寒武紀認為,“本次發行募集資金具有必要性”。

來源:TechWeb

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